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专利摘要

本发明涉及集成电路测试技术领域,且公开了一种集成电路测试分选机的分粒机构,包括电路流道,电路流道的上端固定连接有固定框,固定框呈倒“U”型设置,固定框的下端中心处固定连接有固定块,固定块的下端铰接有伸缩装置,伸缩装置的两端对称铰接有分选装置,固定框的下端安装有动力装置;分选装置包括滑筒、滑杆和分选块,两个滑筒对称铰接在伸缩装置的两端,滑筒的开口向上设置,滑杆滑动连接在滑筒内,滑杆远离滑筒内筒底的一端穿过滑筒的筒口并向上延伸,且固定连接在固定框内的对应位置上。
该集成电路测试分选机的分粒机构,使得分选块和电路流道之间是直上直下,分选块不会卡电路流道中。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911331627.4
申请日
2019-12-21
公开日
2021-07-02
公开号
CN110961379B
主分类号
/B/B07/ 作业;运输
标准类别
将固体从固体中分离;分选
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王桂花

申请人

铜陵蓝盾丰山微电子有限公司

申请人地址

244000 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区纺织工业城

专利摘要

本发明涉及集成电路测试技术领域,且公开了一种集成电路测试分选机的分粒机构,包括电路流道,电路流道的上端固定连接有固定框,固定框呈倒“U”型设置,固定框的下端中心处固定连接有固定块,固定块的下端铰接有伸缩装置,伸缩装置的两端对称铰接有分选装置,固定框的下端安装有动力装置;分选装置包括滑筒、滑杆和分选块,两个滑筒对称铰接在伸缩装置的两端,滑筒的开口向上设置,滑杆滑动连接在滑筒内,滑杆远离滑筒内筒底的一端穿过滑筒的筒口并向上延伸,且固定连接在固定框内的对应位置上。
该集成电路测试分选机的分粒机构,使得分选块和电路流道之间是直上直下,分选块不会卡电路流道中。

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