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专利名称
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专利号
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申请日期
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专利状态
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1 | 一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备 | CN202011031259.4 | 2020-09-27 | 发明公开 |
2 | 一种剔除不良外形集成电路的装置 | CN201520358235.8 | 2015-05-28 | 失效 |
3 | 一种用于集成电路封装设备的料片进给机构 | CN202011179003.8 | 2020-10-29 | 发明公开 |
4 | 一种集成电路测试分选机的分粒机构 | CN201911331627.4 | 2019-12-21 | 有效专利 |
5 | 集成电路封装切筋成型模 | CN201910747124.9 | 2019-08-14 | 有效专利 |
6 | 半导体集成电路 | CN202010078821.2 | 2020-02-03 | 发明公开 |
7 | 半导体集成电路 | CN202010078296.4 | 2020-02-03 | 发明公开 |
8 | 通过直接沉积传导材料来制造具有集成电路芯片的装置的方法 | CN201680064526.3 | 2016-10-28 | 有效专利 |
9 | 具有电和光连接的集成电路封装件及其制造方法 | CN201980037557.3 | 2019-04-03 | 发明公开 |
10 | 一种集成电路封装胶塞安装机 | CN201620910387.9 | 2016-08-22 | 有效专利 |
11 | 一种包装微小型集成电路的包装管结构 | CN201920877478.0 | 2019-06-12 | 有效专利 |
12 | 用于可更换的打印机组件的集成电路设备 | CN201780095285.3 | 2017-10-18 | 有效专利 |