目录

专利摘要

本发明公开了一种LED卡料检测剔除装置,应用于直线振动给料机,直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽,凹槽的两端分别为进料口和出料口,LED卡料检测剔除装置包括:剔除机构、检测机构;检测机构包括用于检测LED封装产品的第一光电传感器;第一光电传感器设置在凹槽内,且位于靠近出料口处;剔除机构包括顶料单元、吹气单元和可在凹槽上往复运动的推料单元;吹气单元、顶料单元分别设置在直线振动给料机的上下两侧;吹气单元和顶料单元均靠近进料口设置;本发明能够检测出LED封装产品的卡料并剔除。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011014705.0
申请日
2020-09-24
公开日
2020-12-25
公开号
CN112122181A
主分类号
/B/B07/ 作业;运输
标准类别
将固体从固体中分离;分选
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

阮承海 黄锦涛 程云涛 黄世云 侯宇 曾照明 肖国伟

申请人

广东晶科电子股份有限公司

申请人地址

511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

专利摘要

本发明公开了一种LED卡料检测剔除装置,应用于直线振动给料机,直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽,凹槽的两端分别为进料口和出料口,LED卡料检测剔除装置包括:剔除机构、检测机构;检测机构包括用于检测LED封装产品的第一光电传感器;第一光电传感器设置在凹槽内,且位于靠近出料口处;剔除机构包括顶料单元、吹气单元和可在凹槽上往复运动的推料单元;吹气单元、顶料单元分别设置在直线振动给料机的上下两侧;吹气单元和顶料单元均靠近进料口设置;本发明能够检测出LED封装产品的卡料并剔除。

相似专利技术