本发明的一种电路板锡面检查工艺，用于PCB板中零件锡焊面检查工艺。
本发明的有益效果是：通过该锡面检查工艺可快速检测修补区域的锡面情况，发现问题时及时将不良品标示出来，并送维修；从而实现加快生产进程，大大提高了工作效率。

李阳 李涛 李健

江苏凯源电子科技股份有限公司

214400 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1-8号

本发明的一种电路板锡面检查工艺，用于PCB板中零件锡焊面检查工艺。
本发明的有益效果是：通过该锡面检查工艺可快速检测修补区域的锡面情况，发现问题时及时将不良品标示出来，并送维修；从而实现加快生产进程，大大提高了工作效率。