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专利摘要

本发明涉及一种金刚石线锯切割单、多晶硅片的分选检验方法。
该方法包括下列步骤,步骤一:自动分选机将硅片分成A类硅片,A‑类硅片以及未识别的硅片,步骤二:操作人员将未识别的硅片中的脏片和密线片挑出,脏片重洗,进入步骤一分选,密线片通过目测,分选出B片和C片,不确定的密线片进入步骤一跑片分选,批量出现未识别的硅片时,进入步骤三,步骤三:未识别的硅片批量出现时,操作人员使用晶片多功能参数检测仪、数显游标卡尺、同心度模板、塞尺以及面粗糙度测试仪复选,步骤四:抽检,步骤五:分类装箱,步骤六:储存。
由于自动分选机、人工初复选、人工再次复选以及抽检相配合,将硅片分类成A类硅片,A‑类硅片,B片和C片。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810251258.7
申请日
2018-03-26
公开日
2021-06-15
公开号
CN108745921B
主分类号
/B/B07/ 作业;运输
标准类别
将固体从固体中分离;分选
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘爱军 陈永庆

申请人

江苏金晖光伏有限公司

申请人地址

225600 江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路90号

专利摘要

本发明涉及一种金刚石线锯切割单、多晶硅片的分选检验方法。
该方法包括下列步骤,步骤一:自动分选机将硅片分成A类硅片,A‑类硅片以及未识别的硅片,步骤二:操作人员将未识别的硅片中的脏片和密线片挑出,脏片重洗,进入步骤一分选,密线片通过目测,分选出B片和C片,不确定的密线片进入步骤一跑片分选,批量出现未识别的硅片时,进入步骤三,步骤三:未识别的硅片批量出现时,操作人员使用晶片多功能参数检测仪、数显游标卡尺、同心度模板、塞尺以及面粗糙度测试仪复选,步骤四:抽检,步骤五:分类装箱,步骤六:储存。
由于自动分选机、人工初复选、人工再次复选以及抽检相配合,将硅片分类成A类硅片,A‑类硅片,B片和C片。

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