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专利摘要

本发明提供镀层形成后的镀层表面平滑性优异、并且能够以低成本制造的磁盘基板用铝合金板等。
本发明的磁盘基板用铝合金板具有如下的组成:以质量%计,含有Mg:3.0~8.0%、Cu:0.002~0.150%、Zn:0.05~0.60%、Fe:0.001~0.060%、Si:0.001~0.060%、Be:0.00001~0.00200%、Cr:0.200%以下、Mn:0.500%以下和Cl:0.00300%以下,余量由Al和不可避免的杂质构成,在金属组织中所观察到的具有3~10μm的最长径的Cr氧化物的存在密度为每磁盘的单面1个以下。

专利状态

基础信息

专利号
CN201780047534.1
申请日
2017-07-28
公开日
2019-04-02
公开号
CN109563572A
主分类号
/B/B21/ 作业;运输
标准类别
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

北胁高太郎 村田拓哉 日比野旭 北村直纪 太田裕己 藤井康生 高桥英希 森高志

申请人

株式会社UACJ 古河电气工业株式会社

申请人地址

日本东京都

专利摘要

本发明提供镀层形成后的镀层表面平滑性优异、并且能够以低成本制造的磁盘基板用铝合金板等。
本发明的磁盘基板用铝合金板具有如下的组成:以质量%计,含有Mg:3.0~8.0%、Cu:0.002~0.150%、Zn:0.05~0.60%、Fe:0.001~0.060%、Si:0.001~0.060%、Be:0.00001~0.00200%、Cr:0.200%以下、Mn:0.500%以下和Cl:0.00300%以下,余量由Al和不可避免的杂质构成,在金属组织中所观察到的具有3~10μm的最长径的Cr氧化物的存在密度为每磁盘的单面1个以下。

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