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专利摘要

本发明公开了一种提高铜钨与铜结合面强度的方法,涉及由金属粉末制造制品技术领域,包括S1、装粉:先将钨粉和铜粉按照钨粉质量百分比5%‑95%配制成铜钨复合粉,再将配置好的复合粉放入制备铜钨合金的石墨坩埚中;S2、压实:采用不锈钢压板,对放入在石墨坩埚中的铜钨复合粉进行压实,S3、铺粉:铜粉铺在铜钨复合粉坯上方,然后对铜粉进行压实;S4、烧结:将放有铺铜粉坯的石墨坩埚放入放电等离子烧结炉中,对炉内抽真空的同时对铺铜粉坯施加机械压力,随炉冷却得到带有覆铜层的铜钨合金;本发明的方法能够在保证钨铜触头的导电性的同时提高结合面的抗拉强度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202110487911.1
申请日
2021-05-06
公开日
2021-07-23
公开号
CN112872356B
主分类号
/B/B22/ 作业;运输
标准类别
铸造;粉末冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘萍 周兴 杨瑞 赵俊 周宁

申请人

陕西斯瑞新材料股份有限公司

申请人地址

710077 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号

专利摘要

本发明公开了一种提高铜钨与铜结合面强度的方法,涉及由金属粉末制造制品技术领域,包括S1、装粉:先将钨粉和铜粉按照钨粉质量百分比5%‑95%配制成铜钨复合粉,再将配置好的复合粉放入制备铜钨合金的石墨坩埚中;S2、压实:采用不锈钢压板,对放入在石墨坩埚中的铜钨复合粉进行压实,S3、铺粉:铜粉铺在铜钨复合粉坯上方,然后对铜粉进行压实;S4、烧结:将放有铺铜粉坯的石墨坩埚放入放电等离子烧结炉中,对炉内抽真空的同时对铺铜粉坯施加机械压力,随炉冷却得到带有覆铜层的铜钨合金;本发明的方法能够在保证钨铜触头的导电性的同时提高结合面的抗拉强度。

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