本发明提供一种切削镶刀具备含有多种碳化钨颗粒的基体。
在以0.025μm的间隔测定碳化钨颗粒的粒径分布的情况下，粒径分布具有在粒径为0.5～0.9μm的范围出现的第一峰值和在粒径为1.1～1.5μm的范围出现的第二峰值作为最大峰和第二峰。
在第一峰值及第二峰值之间的粒径分布频率值最小的谷部中的粒径分布值大于0。

山崎刚 坂本佳辉

京瓷株式会社

日本京都府

本发明提供一种切削镶刀具备含有多种碳化钨颗粒的基体。
在以0.025μm的间隔测定碳化钨颗粒的粒径分布的情况下，粒径分布具有在粒径为0.5～0.9μm的范围出现的第一峰值和在粒径为1.1～1.5μm的范围出现的第二峰值作为最大峰和第二峰。
在第一峰值及第二峰值之间的粒径分布频率值最小的谷部中的粒径分布值大于0。