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专利摘要

提供一种经济的粘合材料,其可容易的被印刷到要相互粘合的物品上,并且其可抑制要被相互粘合的物品的粘合部分中的空隙形成,并且提供使用所述粘合材料的粘合方法。
在含有铜粉末和醇溶剂的铜糊料的粘合材料中,铜粉末的含量为80‑95重量%,并且醇溶剂的含量为5‑20重量%,其中所述铜粉末含有0.3重量%或更少的碳并且平均粒径为0.1‑1μm,所述醇溶剂例如一元醇、二元醇、三元醇或萜烯醇。

专利状态

基础信息

专利号
CN201580046686.0
申请日
2015-08-31
公开日
2017-10-13
公开号
CN107249787A
主分类号
/B/B22/ 作业;运输
标准类别
铸造;粉末冶金
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

远藤奎一 三好宏昌 本村公一 栗田哲

申请人

同和电子科技有限公司

申请人地址

日本东京

专利摘要

提供一种经济的粘合材料,其可容易的被印刷到要相互粘合的物品上,并且其可抑制要被相互粘合的物品的粘合部分中的空隙形成,并且提供使用所述粘合材料的粘合方法。
在含有铜粉末和醇溶剂的铜糊料的粘合材料中,铜粉末的含量为80‑95重量%,并且醇溶剂的含量为5‑20重量%,其中所述铜粉末含有0.3重量%或更少的碳并且平均粒径为0.1‑1μm,所述醇溶剂例如一元醇、二元醇、三元醇或萜烯醇。

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