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专利摘要

本发明涉及一种波动式切挤孔精强一体化加工方法,包括:按照预设的制造强化孔的策略对机床进行配置,机床按照策略控制刀具一体化制孔;且在制造孔过程中,借助于超声频椭圆振动实现刀具的切挤操作,且使刀具的侧刃后刀面产生负后角区域以冲击强化已加工的部分孔的孔表面;制造强化孔的策略包括:用于使刀具主切削刃断续切削降低切削力提高加工精度的相位差,用于在制孔过程中使刀具的侧刃后刀面产生负后角区域的椭圆振动的振幅。
本发明提供的加工方法可兼顾孔的精度、孔表面粗糙度与孔亚表层强化,一道工序可同时完成孔的切削与强化,使加工的孔满足工业要求。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011099301.6
申请日
2020-10-14
公开日
2021-01-15
公开号
CN112222445A
主分类号
/B/B23/ 作业;运输
标准类别
机床;其他类目中不包括的金属加工
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

张德远 耿大喜 刘逸航 姜兴刚

申请人

北京航空航天大学

申请人地址

100083 北京市海淀区学院路37号

专利摘要

本发明涉及一种波动式切挤孔精强一体化加工方法,包括:按照预设的制造强化孔的策略对机床进行配置,机床按照策略控制刀具一体化制孔;且在制造孔过程中,借助于超声频椭圆振动实现刀具的切挤操作,且使刀具的侧刃后刀面产生负后角区域以冲击强化已加工的部分孔的孔表面;制造强化孔的策略包括:用于使刀具主切削刃断续切削降低切削力提高加工精度的相位差,用于在制孔过程中使刀具的侧刃后刀面产生负后角区域的椭圆振动的振幅。
本发明提供的加工方法可兼顾孔的精度、孔表面粗糙度与孔亚表层强化,一道工序可同时完成孔的切削与强化,使加工的孔满足工业要求。

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