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专利摘要

本发明提供一种基于包层研磨的D型光纤制备装置以及制备方法,其制备装置包括研磨机基盘、研磨机磨盘、磨盘固定片、把手、光纤固定槽、光纤插芯、光纤及加热装置。
本发明利用光纤插芯将光纤首先固定于插芯内,然后将插芯连同光纤一起固定到光纤固定槽中,再将研磨磨盘和研磨基盘实现与光纤研磨机的装配,利用研磨机的研磨功能实现对光纤包层的研磨抛光。
本发明的多条D形槽设计可以保证同时研磨制备多根光纤,有利于量产。
制备好的D型光纤无需再进行别的操作即可直接送入磁控溅射室进行金属镀膜,解决了现有技术存在的问题。
本方法的可行性和可靠性已经实验检验,完全满足科研实践和生产实际对D型光纤的制备需求。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010425473.1
申请日
2020-05-19
公开日
2021-06-01
公开号
CN111468992B
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李建设 王晓燕 岳希锐 陈淑清 郭英 李旭 卢辉斌 李曙光 毕卫红 郭海涛 程同蕾 胡康宇

申请人

燕山大学

申请人地址

066004 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号

专利摘要

本发明提供一种基于包层研磨的D型光纤制备装置以及制备方法,其制备装置包括研磨机基盘、研磨机磨盘、磨盘固定片、把手、光纤固定槽、光纤插芯、光纤及加热装置。
本发明利用光纤插芯将光纤首先固定于插芯内,然后将插芯连同光纤一起固定到光纤固定槽中,再将研磨磨盘和研磨基盘实现与光纤研磨机的装配,利用研磨机的研磨功能实现对光纤包层的研磨抛光。
本发明的多条D形槽设计可以保证同时研磨制备多根光纤,有利于量产。
制备好的D型光纤无需再进行别的操作即可直接送入磁控溅射室进行金属镀膜,解决了现有技术存在的问题。
本方法的可行性和可靠性已经实验检验,完全满足科研实践和生产实际对D型光纤的制备需求。

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