本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模,包括上下布置的上成型模、下成型模,上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模,下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模。
本发明通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模,使半成品芯片物料依次通过,依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型,实现了芯片切筋成型的一体化工序,并且设置有分离模,将成型后的芯片物料顶出,从而获取成型后的芯片物料,同时设置有两组切断模,两组切断模均采用间隔切断的方式,物料依次通过两组切断模,完成芯片切断。
杨标 阮怀其
安徽国晶微电子有限公司
230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模,包括上下布置的上成型模、下成型模,上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模,下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模。
本发明通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模,使半成品芯片物料依次通过,依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型,实现了芯片切筋成型的一体化工序,并且设置有分离模,将成型后的芯片物料顶出,从而获取成型后的芯片物料,同时设置有两组切断模,两组切断模均采用间隔切断的方式,物料依次通过两组切断模,完成芯片切断。