本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：步骤1：流延；步骤2：裁切；步骤3：层压；步骤4：冲孔；步骤5：烧结；步骤6：对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理，使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路；步骤7：对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理，使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。
本发明的陶瓷天线的制备方法，陶瓷基板制备工艺简单，制作成本低，简便易行，生产效率高；天线电路使用印刷工艺可控、稳定，准确度高；孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。

黄明富 黄昆 王立东 王雄师 沓世我

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本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：步骤1：流延；步骤2：裁切；步骤3：层压；步骤4：冲孔；步骤5：烧结；步骤6：对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理，使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路；步骤7：对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理，使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。
本发明的陶瓷天线的制备方法，陶瓷基板制备工艺简单，制作成本低，简便易行，生产效率高；天线电路使用印刷工艺可控、稳定，准确度高；孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。