本发明涉及一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固定接挡板和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具连接；所述裂片刀夹具内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器紧固在裂片刀夹具、预紧机构和挡板中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。
本发明结构简单，可以实时测量裂片过程中所需垂直载荷，还有利于获得半导体材料解理过程中所需临界载荷模型。

姜晨 高睿 董康佳 郎小虎

上海理工大学

200093 上海市杨浦区军工路516号

本发明涉及一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固定接挡板和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具连接；所述裂片刀夹具内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器紧固在裂片刀夹具、预紧机构和挡板中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。
本发明结构简单，可以实时测量裂片过程中所需垂直载荷，还有利于获得半导体材料解理过程中所需临界载荷模型。