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专利名称
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专利号
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申请日期
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专利状态
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| 1 | 用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置 | CN201910384245.1 | 2019-05-09 | 有效专利 |
| 2 | LED晶圆片的切割裂片方法及系统 | CN201910628281.8 | 2019-07-12 | 有效专利 |
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