本发明提供了一种LED晶圆片的切割裂片方法及系统，所述方法包括：在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件；对切割作业文件进行解码，获得切割机本次切割作业时的片厚数据；根据片厚数据，确定对LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数；根据裂片作业参数控制裂片机在LED晶圆片的各预设切割位置进行裂片作业。
本发明根据切割作业时的片厚数据动态补偿裂片作业时的裂片作业参数，提高了产品良率和外观效果，进而满足更高要求的用户需求。

陈云 高云峰 康斌 盛存国 黄浩 余俊华 张红江 尹建刚 李海峰 费康杰

大族激光科技产业集团股份有限公司

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

本发明提供了一种LED晶圆片的切割裂片方法及系统，所述方法包括：在LED晶圆片上的预设切割位置完成切割作业之后，获取与进行切割作业的切割机的机台标识关联的切割作业文件；对切割作业文件进行解码，获得切割机本次切割作业时的片厚数据；根据片厚数据，确定对LED晶圆片进行裂片作业的裂片机的裂片作业参数；根据裂片作业参数控制裂片机在LED晶圆片的各预设切割位置进行裂片作业。
本发明根据切割作业时的片厚数据动态补偿裂片作业时的裂片作业参数，提高了产品良率和外观效果，进而满足更高要求的用户需求。