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专利摘要

本发明涉及一种基于石墨烯RFID天线的加工装置,该基于石墨烯RFID天线的加工装置,包括基材,所述基材包括紧密贴合的上基底和下基底,上基底沿其长度方向间隔均设有多个天线模型槽,每个天线模型槽贯穿上基底成形;沿天线加工方向依次设置的原料辊、牵引辊组和收料辊组,基材的前端缠绕于原料辊上,基材的后端经过牵引辊组后分离,以使分离出的上基底和下基底分别缠绕于收料辊组包含的第一收料辊和第二收料辊上;设于原料辊和牵引辊组之间的天线成型机构和天线干燥机构。
其中,采用先双层后分离的基材,并结合其他结构来加工天线,保证了获得的天线的质量较高。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011077957.8
申请日
2020-10-10
公开日
2021-01-29
公开号
CN112275564A
主分类号
/B/B30/ 作业;运输
标准类别
压力机
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

刘振禹 魏洪标 马有明 刘进 李健 赵娟

申请人

山东华冠智能卡有限公司

申请人地址

250000 山东省济南市莱芜高新区原山南路5号

专利摘要

本发明涉及一种基于石墨烯RFID天线的加工装置,该基于石墨烯RFID天线的加工装置,包括基材,所述基材包括紧密贴合的上基底和下基底,上基底沿其长度方向间隔均设有多个天线模型槽,每个天线模型槽贯穿上基底成形;沿天线加工方向依次设置的原料辊、牵引辊组和收料辊组,基材的前端缠绕于原料辊上,基材的后端经过牵引辊组后分离,以使分离出的上基底和下基底分别缠绕于收料辊组包含的第一收料辊和第二收料辊上;设于原料辊和牵引辊组之间的天线成型机构和天线干燥机构。
其中,采用先双层后分离的基材,并结合其他结构来加工天线,保证了获得的天线的质量较高。

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