目录

专利摘要

本发明涉及高导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法,一种导热的电磁屏蔽层状复合材料,其包含导热填料以及聚合物基体,所述导热填料为包括片状导热填料和液态金属的复合填料,导热填料具有垂直取向结构。
所述的垂直取向结构是通过将导热填料与聚合物基体共混制成薄片,将多层薄片堆叠热压固化,最终通过垂直切割获得具有垂直取向结构的复合材料。
本发明的复合材料实现了垂直取向结构设计,来实现复合材料在高导热和高屏蔽效能的统一。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911261088.1
申请日
2019-12-10
公开日
2020-04-28
公开号
CN111070833A
主分类号
/B/B32/ 作业;运输
标准类别
层状产品
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

胡友根 许亚东 陈菲 赵涛 孙蓉

申请人

深圳先进技术研究院

申请人地址

518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号

专利摘要

本发明涉及高导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法,一种导热的电磁屏蔽层状复合材料,其包含导热填料以及聚合物基体,所述导热填料为包括片状导热填料和液态金属的复合填料,导热填料具有垂直取向结构。
所述的垂直取向结构是通过将导热填料与聚合物基体共混制成薄片,将多层薄片堆叠热压固化,最终通过垂直切割获得具有垂直取向结构的复合材料。
本发明的复合材料实现了垂直取向结构设计,来实现复合材料在高导热和高屏蔽效能的统一。

相似专利技术