本发明提供一种薄壁且在涂覆水性底涂剂时能够抑制排斥发生的胶带用基材。
根据本发明，提供一种胶带用基材，其相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，含有增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，所述基材的厚度为40～80μm。

木村晃纯 莲见水贵 泽村翔太

电化株式会社

日本东京都

本发明提供一种薄壁且在涂覆水性底涂剂时能够抑制排斥发生的胶带用基材。
根据本发明，提供一种胶带用基材，其相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，含有增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，所述基材的厚度为40～80μm。