本发明提供导热性复合片材，其有效地降低热源的温度，进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态，对于降低发热体的温度非常有效。
导热性复合片材，其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层，在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。

石原靖久 塚田淳一 远藤晃洋

信越化学工业株式会社

日本东京

本发明提供导热性复合片材，其有效地降低热源的温度，进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态，对于降低发热体的温度非常有效。
导热性复合片材，其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层，在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。