本发明提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的封闭异氰酸酯基封端的共聚酰胺树脂、多官能环氧树脂、固化剂和含磷阻燃剂。
在本发明所述无卤树脂组合物成分的配合下，可以降低树脂组合物的吸湿性，提高电性能，并可提高树脂组合物的交联密度，改善耐热性和相容性，由其制备得到的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板具有优异的电性能、阻燃性、耐热性、储存性和耐老化性。

左陈 茹敬宏 伍宏奎

广东生益科技股份有限公司

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

本发明提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的封闭异氰酸酯基封端的共聚酰胺树脂、多官能环氧树脂、固化剂和含磷阻燃剂。
在本发明所述无卤树脂组合物成分的配合下，可以降低树脂组合物的吸湿性，提高电性能，并可提高树脂组合物的交联密度，改善耐热性和相容性，由其制备得到的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板具有优异的电性能、阻燃性、耐热性、储存性和耐老化性。