本发明提供了一种封装载带基材及其制备方法，从上到下依次包括压合在一起的固化片、胶膜和金属箔；其中，所述固化片远离所述胶膜一侧的粗糙度为3‑10μm。
利用本发明提供的封装载带基材使UV胶高度在500‑580μm范围内，能够很好的满足应用要求，最后模块与卡片的结合力在90N以上，也可以满足模块与卡片的结合要求。

汪青 刘东亮 刘潜发

广东生益科技股份有限公司

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

本发明提供了一种封装载带基材及其制备方法，从上到下依次包括压合在一起的固化片、胶膜和金属箔；其中，所述固化片远离所述胶膜一侧的粗糙度为3‑10μm。
利用本发明提供的封装载带基材使UV胶高度在500‑580μm范围内，能够很好的满足应用要求，最后模块与卡片的结合力在90N以上，也可以满足模块与卡片的结合要求。