本发明属于薄膜技术领域，具体涉及一种软硬异构的传送带导膜，包括底膜和表膜，所述表膜与底膜相互复合而成，所述底膜为硬质膜，所述表膜为软质膜，采用双层复合结构，用一层硬质材料作为衬底，轻质材料复合在硬质材一起，在裁切时，轻质材料接触刀模，以保证在裁切的过程中不伤及上面的模具，同时硬质材料作为衬底，以保证在裁切的过程中，传送带保持平整不变形，二者同时兼顾，有效的解决单层传送带在使用过程中的问题。

李彦

苏州柯创电子材料有限公司

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本发明属于薄膜技术领域，具体涉及一种软硬异构的传送带导膜，包括底膜和表膜，所述表膜与底膜相互复合而成，所述底膜为硬质膜，所述表膜为软质膜，采用双层复合结构，用一层硬质材料作为衬底，轻质材料复合在硬质材一起，在裁切时，轻质材料接触刀模，以保证在裁切的过程中不伤及上面的模具，同时硬质材料作为衬底，以保证在裁切的过程中，传送带保持平整不变形，二者同时兼顾，有效的解决单层传送带在使用过程中的问题。