本发明提供一种接合膜及晶圆加工用带，其可以在将半导体元件与基板接合而成的半导体装置中提高机械强度、热循环特性。
一种接合膜，其特征在于，其为用于接合半导体元件(2)与基板(40)的接合膜(13)，其具有导电性接合层(13a)，所述导电性接合层(13a)是将含有金属微粒(P)的导电性糊剂填充于包含多孔体或网眼状体的强化层的孔或网眼中而成的。

藤原英道 新田纳泽福

古河电气工业株式会社

日本国东京都

本发明提供一种接合膜及晶圆加工用带，其可以在将半导体元件与基板接合而成的半导体装置中提高机械强度、热循环特性。
一种接合膜，其特征在于，其为用于接合半导体元件(2)与基板(40)的接合膜(13)，其具有导电性接合层(13a)，所述导电性接合层(13a)是将含有金属微粒(P)的导电性糊剂填充于包含多孔体或网眼状体的强化层的孔或网眼中而成的。