本发明实施例公开了一种3D打印轻量化后埋件以及后埋方法。
其中，后埋件包括：同轴连接的耳片和壳体；所述耳片设有中心孔；所述壳体的中心设有连接通道；所述中心孔与所述连接通道相贯通；所述壳体与所述耳片的直径之比为[0.70，0.95]。
本发明实现了后埋件承载能力的提升以及结构轻量化。

肖涛 郭援 张啸雨 周浩 曾惠忠 赵云鹏 邓宇华 任利民 刘芃 张龙

北京空间飞行器总体设计部

100094 北京市海淀区友谊路104号

本发明实施例公开了一种3D打印轻量化后埋件以及后埋方法。
其中，后埋件包括：同轴连接的耳片和壳体；所述耳片设有中心孔；所述壳体的中心设有连接通道；所述中心孔与所述连接通道相贯通；所述壳体与所述耳片的直径之比为[0.70，0.95]。
本发明实现了后埋件承载能力的提升以及结构轻量化。