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专利摘要

本发明提供一种具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材及其制备方法,及其配套的3D打印方法,该具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材,为包覆层和芯层两层结构,芯层为聚合物丝条,包覆层为通过物理沉积法在芯层表面包覆的电磁屏蔽功能性填料层,电磁屏蔽功能性填料的包覆量为芯层质量的0.1~5%;其配套打印方法为将熔融沉积型3D打印机的打印速度设置为50mm/min~500mm/min,打印温度设置高于芯层聚合物丝条的熔融温度进行3D打印。
利用本发明所制备的电磁屏蔽3D打印制件在仅添加低含量电磁屏蔽功能性填料情况下,既保证了整体的力学强度,又具有优良的电磁屏蔽性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910237509.0
申请日
2019-03-27
公开日
2021-07-20
公开号
CN110091500B
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

陈英红 石绍宏 荆晶晶 杨路 王琪 华正坤

申请人

四川大学

申请人地址

610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

专利摘要

本发明提供一种具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材及其制备方法,及其配套的3D打印方法,该具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材,为包覆层和芯层两层结构,芯层为聚合物丝条,包覆层为通过物理沉积法在芯层表面包覆的电磁屏蔽功能性填料层,电磁屏蔽功能性填料的包覆量为芯层质量的0.1~5%;其配套打印方法为将熔融沉积型3D打印机的打印速度设置为50mm/min~500mm/min,打印温度设置高于芯层聚合物丝条的熔融温度进行3D打印。
利用本发明所制备的电磁屏蔽3D打印制件在仅添加低含量电磁屏蔽功能性填料情况下,既保证了整体的力学强度,又具有优良的电磁屏蔽性能。

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