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专利摘要

本公开涉及流体集、材料集和3维打印系统。
所述流体集可以包括预处理成分,预处理成分包括碱金属与溴化物或碘化物的盐。
所述流体集还可以包括导电熔剂成分,所述导电熔剂成分包括用于在暴露于电磁辐射时使热塑性粉末熔合的过渡金属。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680087104.8
申请日
2016-10-25
公开日
2021-06-11
公开号
CN109414882B
主分类号
/B/B33/ 作业;运输
标准类别
附加制造技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

S·沙芬斯 K·P·德卡姆

申请人

惠普发展公司,有限责任合伙企业

申请人地址

美国德克萨斯

专利摘要

本公开涉及流体集、材料集和3维打印系统。
所述流体集可以包括预处理成分,预处理成分包括碱金属与溴化物或碘化物的盐。
所述流体集还可以包括导电熔剂成分,所述导电熔剂成分包括用于在暴露于电磁辐射时使热塑性粉末熔合的过渡金属。

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