本发明公开了一种用平装书改精装书的方法，其主要包括书芯加工、书壳加工和上书壳三大步骤。
首先将平装书皮撕下，然后打孔、装订、进行环衬制作、贴堵头布、贴纱布、贴书背纸即完成书芯加工；书壳加工是先将平装书皮贴于白纸上，然后压平覆膜、裁制前、后封及中径纸板，最后包边、包角；上书壳包括压沟槽、粘贴环衬和压平三个步骤。
本发明方法不仅弥补了现有装帧技术的空白、克服了现有技术的缺陷，而且操作简便、快捷、成本低廉，经过上述步骤改装的精装书外观精美、大方，质量优良、经久耐用。

王超 王亚东

王超 王亚东

100101北京市朝阳区北四环东路97号

本发明公开了一种用平装书改精装书的方法，其主要包括书芯加工、书壳加工和上书壳三大步骤。
首先将平装书皮撕下，然后打孔、装订、进行环衬制作、贴堵头布、贴纱布、贴书背纸即完成书芯加工；书壳加工是先将平装书皮贴于白纸上，然后压平覆膜、裁制前、后封及中径纸板，最后包边、包角；上书壳包括压沟槽、粘贴环衬和压平三个步骤。
本发明方法不仅弥补了现有装帧技术的空白、克服了现有技术的缺陷，而且操作简便、快捷、成本低廉，经过上述步骤改装的精装书外观精美、大方，质量优良、经久耐用。