本实用新型涉及智能配件技术领域，且公开了一种保证出胶量的半导体壳体塑封装置，包括机架，机架上安装有气泵，气泵的右侧安装有气管，气管间安装有计时装置，气管的右侧安装有胶体储存盒，胶体储存盒的右侧安装有出胶管，胶体储存盒的后侧安装有回料管，回料管的后侧安装有液压泵，液压泵的右侧安装有出料管，出料管的前侧安装有储胶盒，储胶盒的上侧安装有传感器，储胶盒的右侧设置有斜支架，斜支架的上侧固定连接有环形加热装置。
通过环形加热装置，使得加热更均匀且热塑封效果时间更短，通过计时器和传感器的相互配合，保证半导体壳体塑封装具备定量出胶的功能，通过储液盒和液压泵的相互配合，实现多余胶体的回收利用。

许桂林

江西全道半导体科技有限公司

344200 江西省抚州市崇仁县高新技术园区产业大道9号

本实用新型涉及智能配件技术领域，且公开了一种保证出胶量的半导体壳体塑封装置，包括机架，机架上安装有气泵，气泵的右侧安装有气管，气管间安装有计时装置，气管的右侧安装有胶体储存盒，胶体储存盒的右侧安装有出胶管，胶体储存盒的后侧安装有回料管，回料管的后侧安装有液压泵，液压泵的右侧安装有出料管，出料管的前侧安装有储胶盒，储胶盒的上侧安装有传感器，储胶盒的右侧设置有斜支架，斜支架的上侧固定连接有环形加热装置。
通过环形加热装置，使得加热更均匀且热塑封效果时间更短，通过计时器和传感器的相互配合，保证半导体壳体塑封装具备定量出胶的功能，通过储液盒和液压泵的相互配合，实现多余胶体的回收利用。