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专利摘要

本发明公开了一种FPC柔性电路板的加工输送装置,涉及电路板加工技术领域,包括基架、输送机构、开孔机构、吸尘机构以及切断机构,所述基架上安装有用于检测电路板开孔数的检测机构,基架的内部设置有PLC控制器,所述输送机构通过安装架一和安装架二安装于基架上。
本发明通过设置特有的输送机构,改变了常规的输送方式,让柔性电路板能够保持端面平整的进行步进送料,不会发生板面翘曲不平的现象,从而保证了开孔工序的开孔质量;通过设置开孔机构,以及采用自下而上的激光开孔方案,再由设置于上方的与切割机的输出端相配合的吸尘机构,能够将吸附黏连于开口周边的开孔废料直接吸附并剥离,无需再次人工剥落。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911178729.7
申请日
2019-11-27
公开日
2021-07-13
公开号
CN110980114B
主分类号
/B/B65/ 作业;运输
标准类别
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

尤志刚 祁伟 徐小杰 陆宇贤 宋丹

申请人

安徽天兵电子科技股份有限公司

申请人地址

241000 安徽省芜湖市弋江区高新区南区中小企业创业园8#厂房01室

专利摘要

本发明公开了一种FPC柔性电路板的加工输送装置,涉及电路板加工技术领域,包括基架、输送机构、开孔机构、吸尘机构以及切断机构,所述基架上安装有用于检测电路板开孔数的检测机构,基架的内部设置有PLC控制器,所述输送机构通过安装架一和安装架二安装于基架上。
本发明通过设置特有的输送机构,改变了常规的输送方式,让柔性电路板能够保持端面平整的进行步进送料,不会发生板面翘曲不平的现象,从而保证了开孔工序的开孔质量;通过设置开孔机构,以及采用自下而上的激光开孔方案,再由设置于上方的与切割机的输出端相配合的吸尘机构,能够将吸附黏连于开口周边的开孔废料直接吸附并剥离,无需再次人工剥落。

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