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专利摘要

麦克风装置包括:麦克风管芯,该麦克风管芯包括第一麦克风马达和第二麦克风马达;声学集成电路,该声学集成电路构造为处理由所述第一麦克风马达和所述第二麦克风马达产生的信号;以及传感器管芯,该传感器管芯堆叠在所述声学集成电路的顶部上,其中所述传感器管芯包括压力传感器。
另一麦克风包括:麦克风管芯,该麦克风管芯包括第一麦克风马达和第二麦克风马达;以及集成电路管芯。
所述集成电路管芯包括声学集成电路,该声学集成电路构造为处理由所述第一麦克风马达和所述第二麦克风马达产生的信号;压力传感器;以及压力集成电路,该压力集成电路构造为按压由所述压力传感器产生的信号。

专利状态

基础信息

专利号
CN201780038661.5
申请日
2017-05-24
公开日
2019-02-05
公开号
CN109314828A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

V·钱德拉塞克兰 C·弗斯特 J·沃森 J·斯泽赫

申请人

美商楼氏电子有限公司

申请人地址

美国伊利诺伊州

专利摘要

麦克风装置包括:麦克风管芯,该麦克风管芯包括第一麦克风马达和第二麦克风马达;声学集成电路,该声学集成电路构造为处理由所述第一麦克风马达和所述第二麦克风马达产生的信号;以及传感器管芯,该传感器管芯堆叠在所述声学集成电路的顶部上,其中所述传感器管芯包括压力传感器。
另一麦克风包括:麦克风管芯,该麦克风管芯包括第一麦克风马达和第二麦克风马达;以及集成电路管芯。
所述集成电路管芯包括声学集成电路,该声学集成电路构造为处理由所述第一麦克风马达和所述第二麦克风马达产生的信号;压力传感器;以及压力集成电路,该压力集成电路构造为按压由所述压力传感器产生的信号。

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