一种封装体(100)，其包括电子器件(104)、包封所述电子器件(104)的至少一部分的无机包封剂(106)以及位于所述电子器件(104)的至少一部分与所述包封剂(106)之间的粘附促进剂(150)。

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一种封装体(100)，其包括电子器件(104)、包封所述电子器件(104)的至少一部分的无机包封剂(106)以及位于所述电子器件(104)的至少一部分与所述包封剂(106)之间的粘附促进剂(150)。