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专利摘要

本发明涉及无机纳米材料制备技术领域,具体的是一种利用机械力插层剥离三维无机层状晶体材料制备二维无机片状纳米材料的方法。
以混合金属卤化物作为插层剥离介质,将提纯后的层状无机晶体材料与插层剥离介质一起进行固相高能球磨处理,将球磨处理后的混合粉体经水洗去除插层剥离介质后,即可高效的将三维层状材料制成对应的二维片状材料。
该方法对于无机非金属层状晶体材料的剥离具有普适性,制备工艺简单,生产周期短,二维材料产率高,不影响二维材料晶体结构,插层剥离介质可重复循环使用,不造成环境污染。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811178618.1
申请日
2018-10-10
公开日
2019-01-22
公开号
CN109250693A
主分类号
/C/C01/ 化学;冶金
标准类别
无机化学
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

刘永生

申请人

深圳烯材科技有限公司

申请人地址

518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋302B区、一期厂房102B区

专利摘要

本发明涉及无机纳米材料制备技术领域,具体的是一种利用机械力插层剥离三维无机层状晶体材料制备二维无机片状纳米材料的方法。
以混合金属卤化物作为插层剥离介质,将提纯后的层状无机晶体材料与插层剥离介质一起进行固相高能球磨处理,将球磨处理后的混合粉体经水洗去除插层剥离介质后,即可高效的将三维层状材料制成对应的二维片状材料。
该方法对于无机非金属层状晶体材料的剥离具有普适性,制备工艺简单,生产周期短,二维材料产率高,不影响二维材料晶体结构,插层剥离介质可重复循环使用,不造成环境污染。

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