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专利摘要

以往,作为无机填料常使用氧化铝,作为比前述氧化铝的导热性还低的物质而已知的尖晶石用于宝石类、荧光发光体、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、耐热绝缘材料等的用途,未设想过作为导热性的无机填料的使用。
因此,本发明的目的在于提供一种导热性优异的尖晶石颗粒。
一种尖晶石颗粒,其包含镁原子、铝原子和氧原子、及钼,[111]面的微晶直径为220nm以上。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680087038.4
申请日
2016-06-23
公开日
2019-03-01
公开号
CN109415220A
主分类号
/C/C01/ 化学;冶金
标准类别
无机化学
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

冲裕延 糸谷一男 饭田正纪 袁建军 木下宏司

申请人

DIC株式会社

申请人地址

日本东京都

专利摘要

以往,作为无机填料常使用氧化铝,作为比前述氧化铝的导热性还低的物质而已知的尖晶石用于宝石类、荧光发光体、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、耐热绝缘材料等的用途,未设想过作为导热性的无机填料的使用。
因此,本发明的目的在于提供一种导热性优异的尖晶石颗粒。
一种尖晶石颗粒,其包含镁原子、铝原子和氧原子、及钼,[111]面的微晶直径为220nm以上。

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