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专利摘要

本发明涉及一种沿平面和厚度方向同时具有高导热系数的石墨片及制备方法,石墨片中的石墨片层呈S型或波浪形排列,沿平面方向导热系数≧80W/(m·K);沿厚度方向导热系数≧50W/(m·K)。
将膨胀率为100~300的膨胀石墨从一个方向上加压成型,获得石墨胚体,然后从另一个方向对石墨胚体进行压制,获得石墨预制体;将石墨预制体置于石墨模具中,置于真空热压炉中进行高温热压,热压温度在800~2000℃,热压压力为5~50MPa,保温保压0.5~4h,待温度降至100℃以下卸压取出样品。
本发明的基体原料膨胀石墨易得,石墨预制体的制备及热压工艺简单。
获得沿平面和厚度方向同时具有高导热系数的石墨片。

专利状态

基础信息

专利号
CN201510338747.2
申请日
2015-06-17
公开日
2015-09-30
公开号
CN104943223A
主分类号
/C/C01/ 化学;冶金
标准类别
无机化学
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

封伟 秦盟盟 冯奕钰

申请人

天津大学

申请人地址

300072 天津市南开区卫津路92号天津大学

专利摘要

本发明涉及一种沿平面和厚度方向同时具有高导热系数的石墨片及制备方法,石墨片中的石墨片层呈S型或波浪形排列,沿平面方向导热系数≧80W/(m·K);沿厚度方向导热系数≧50W/(m·K)。
将膨胀率为100~300的膨胀石墨从一个方向上加压成型,获得石墨胚体,然后从另一个方向对石墨胚体进行压制,获得石墨预制体;将石墨预制体置于石墨模具中,置于真空热压炉中进行高温热压,热压温度在800~2000℃,热压压力为5~50MPa,保温保压0.5~4h,待温度降至100℃以下卸压取出样品。
本发明的基体原料膨胀石墨易得,石墨预制体的制备及热压工艺简单。
获得沿平面和厚度方向同时具有高导热系数的石墨片。

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