提供一种芯片构件及其制造方法。
所述芯片构件包括：叠层体；以及表面改质部件，设置于所述叠层体的至少一个区域上，且所述表面改质部件被配置成暴露出所述叠层体的表面的至少一部分。

白政哲 李政勳 金桢寀 金周星

摩达伊诺琴股份有限公司

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提供一种芯片构件及其制造方法。
所述芯片构件包括：叠层体；以及表面改质部件，设置于所述叠层体的至少一个区域上，且所述表面改质部件被配置成暴露出所述叠层体的表面的至少一部分。