本发明涉及厚膜电阻技术领域,具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法,电阻浆料包括如下重量份的原料:低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。
该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力;玻璃粉的熔点<600℃,膨胀系数大于160*10
张念柏 苏冠贤 廖玉超 孙永涛
东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
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本发明涉及厚膜电阻技术领域,具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法,电阻浆料包括如下重量份的原料:低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。
该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力;玻璃粉的熔点<600℃,膨胀系数大于160*10