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专利摘要

本发明公开了一种低温共烧微波陶瓷介质材料及其制备方法,涉及微波陶瓷介质材料技术领域。
低温共烧微波陶瓷介质材料包括Ba‑Zr‑Sn基料和改性剂,所述Ba‑Zr‑Sn基料中碳酸钡(BaCO

专利状态

基础信息

专利号
CN202010920309.8
申请日
2020-09-04
公开日
2020-12-25
公开号
CN112125661A
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

赵华

申请人

临沂金成电子有限公司

申请人地址

276300 山东省临沂市沂南县张庄镇驻地

专利摘要

本发明公开了一种低温共烧微波陶瓷介质材料及其制备方法,涉及微波陶瓷介质材料技术领域。
低温共烧微波陶瓷介质材料包括Ba‑Zr‑Sn基料和改性剂,所述Ba‑Zr‑Sn基料中碳酸钡(BaCO

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