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专利摘要

本发明提供了一种陶瓷厚砖及其制备方法,包括以下步骤:将胚料压制成型,然后分别在350~850℃、850~1200℃和1200~1250℃范围内进行烧制,冷却后得到所述陶瓷厚砖,所述陶瓷厚砖的厚度为20‑30mm;所述胚料包括按照质量份数计的以下组份:砂料70‑72份,泥料15‑20份,膨润土8‑10份和陶瓷废坯8‑10份。
本发明所提供的陶瓷厚砖的制备方法,改善了膨润土的和泥料的比例,同时提高中前温氧化段的温度,可以减少陶瓷厚砖的烧成周期、提高产量、降低生产成本。
得到的陶瓷厚砖夹层和针孔现象明显减少,产品的掉角缺陷明显减少,提升了产品的优等率。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011172366.9
申请日
2020-10-28
公开日
2021-02-09
公开号
CN112341141A
主分类号
/C/C04/ 化学;冶金
标准类别
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

范伟东 叶常晟 白泽理 梁瑞益 杜富权

申请人

广东金意陶陶瓷集团有限公司 佛山市三水金意陶陶瓷有限公司 景德镇金意陶陶瓷有限公司

申请人地址

528000 广东省佛山市三水区西南街道左田民营开发区(F6)(住所申报)

专利摘要

本发明提供了一种陶瓷厚砖及其制备方法,包括以下步骤:将胚料压制成型,然后分别在350~850℃、850~1200℃和1200~1250℃范围内进行烧制,冷却后得到所述陶瓷厚砖,所述陶瓷厚砖的厚度为20‑30mm;所述胚料包括按照质量份数计的以下组份:砂料70‑72份,泥料15‑20份,膨润土8‑10份和陶瓷废坯8‑10份。
本发明所提供的陶瓷厚砖的制备方法,改善了膨润土的和泥料的比例,同时提高中前温氧化段的温度,可以减少陶瓷厚砖的烧成周期、提高产量、降低生产成本。
得到的陶瓷厚砖夹层和针孔现象明显减少,产品的掉角缺陷明显减少,提升了产品的优等率。

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