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专利摘要

本发明提供了一种用于自修复压力传感器中的敏感材料,按质量百分数计敏感材料包括如下组分:自修复高分子5~40%、自修复导电复合凝胶5~30%、一维银纳米线1~40%、溶剂20~60%、助剂3~15%,其中,所述自修复高分子包括如下原料成分:聚醚多元醇、羟基硅橡胶、异佛尔酮二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡和3,3,5,5‑四氯二苯二硫醚;所述自修复导电复合凝胶包括如下原料成分:聚丙烯酸、苯胺和二乙烯三胺五甲叉磷。
本发明的适用于自修复压力传感器中的敏感材料,将自修复导电复合凝胶与导电金属粉在溶剂条件下进行混合,将导电金属粉填充至结构空隙中,用高分子链进行缠绕复合,构建三维导电网络,能有效防止金属粉沉降,进一步提高敏感材料稳定性,具有巨大的市场应用前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910758651.X
申请日
2019-08-16
公开日
2021-07-27
公开号
CN110437568B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

宋冠宇 林良生 刘红伟 刘立 陈红 张文中

申请人

苏州热工研究院有限公司 中国广核集团有限公司 中国广核电力股份有限公司

申请人地址

215004 江苏省苏州市西环路1788号

专利摘要

本发明提供了一种用于自修复压力传感器中的敏感材料,按质量百分数计敏感材料包括如下组分:自修复高分子5~40%、自修复导电复合凝胶5~30%、一维银纳米线1~40%、溶剂20~60%、助剂3~15%,其中,所述自修复高分子包括如下原料成分:聚醚多元醇、羟基硅橡胶、异佛尔酮二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡和3,3,5,5‑四氯二苯二硫醚;所述自修复导电复合凝胶包括如下原料成分:聚丙烯酸、苯胺和二乙烯三胺五甲叉磷。
本发明的适用于自修复压力传感器中的敏感材料,将自修复导电复合凝胶与导电金属粉在溶剂条件下进行混合,将导电金属粉填充至结构空隙中,用高分子链进行缠绕复合,构建三维导电网络,能有效防止金属粉沉降,进一步提高敏感材料稳定性,具有巨大的市场应用前景。

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