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专利摘要

本发明涉及一种含氟硅芳炔基树脂及其制备方法。
所述含氟硅芳炔基树脂的分子结构特征在于含有氟硅烷和芳炔基团,其制备方法是以二乙炔基苯、含氟氯硅烷为原料,在惰性气体保护下分三步反应合成含氟硅芳炔基树脂,简化了工艺流程,反应时间短,工艺条件易于控制,后处理过程简单。
含氟硅芳炔基树脂具有优异的耐热性能、低介电常数和介电损耗,既可以用于制备先进树脂基复合材料,也可为低介电常数材料,在航天航空、电子信息领域拥有广泛的应用。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910352617.2
申请日
2019-04-29
公开日
2019-07-23
公开号
CN110041528A
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

齐会民 陈元俊 朱亚平 王帆

申请人

华东理工大学

申请人地址

200237 上海市徐汇区梅陇路130号

专利摘要

本发明涉及一种含氟硅芳炔基树脂及其制备方法。
所述含氟硅芳炔基树脂的分子结构特征在于含有氟硅烷和芳炔基团,其制备方法是以二乙炔基苯、含氟氯硅烷为原料,在惰性气体保护下分三步反应合成含氟硅芳炔基树脂,简化了工艺流程,反应时间短,工艺条件易于控制,后处理过程简单。
含氟硅芳炔基树脂具有优异的耐热性能、低介电常数和介电损耗,既可以用于制备先进树脂基复合材料,也可为低介电常数材料,在航天航空、电子信息领域拥有广泛的应用。

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