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专利摘要

本发明提供了一种导电高分子复合包装材料及其制备方法,包括以下重量份组分:聚亚苯基硫醚32‑44份、聚醚砜树脂22‑35份、氯化钙4‑11份、导电填料8‑16份、导电促进剂1.3‑3.5份、乙撑双硬脂酰胺2.2‑3.6份、N‑甲基吡咯烷酮12‑21份、无水乙醇13‑19份、分散剂4‑7份、增塑剂2‑5份。
本发明制备得到的复合包装材料具有很好的力学性能和导电性能,加工方法简单易操作,并且成本较低,具有很好的应用前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811265034.8
申请日
2018-10-29
公开日
2019-02-22
公开号
CN109370221A
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

沈剑

申请人

浙江盛瑞环保科技有限公司

申请人地址

314019 浙江省嘉兴市秀洲区油车港镇汇源路28号

专利摘要

本发明提供了一种导电高分子复合包装材料及其制备方法,包括以下重量份组分:聚亚苯基硫醚32‑44份、聚醚砜树脂22‑35份、氯化钙4‑11份、导电填料8‑16份、导电促进剂1.3‑3.5份、乙撑双硬脂酰胺2.2‑3.6份、N‑甲基吡咯烷酮12‑21份、无水乙醇13‑19份、分散剂4‑7份、增塑剂2‑5份。
本发明制备得到的复合包装材料具有很好的力学性能和导电性能,加工方法简单易操作,并且成本较低,具有很好的应用前景。

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