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专利摘要

本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。
根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔,该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680034081.4
申请日
2016-06-08
公开日
2021-03-26
公开号
CN107636070B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

千叶大道 石黑淳 小原祯二

申请人

日本瑞翁株式会社

申请人地址

日本东京

专利摘要

本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。
根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔,该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。

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