本发明涉及一种双固化体系底部填充胶，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份；本发明制得的底部填充胶，具有相容性好、体积收缩率低、粘结力高等特点，在自合成相容剂的作用下，有效的降低黏度，降低固化前后体积收缩率，提高对基材的粘结力，保证了封装元器件的可靠性。

闫善涛 陈田安 王建斌

烟台德邦科技股份有限公司

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号

本发明涉及一种双固化体系底部填充胶，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份；本发明制得的底部填充胶，具有相容性好、体积收缩率低、粘结力高等特点，在自合成相容剂的作用下，有效的降低黏度，降低固化前后体积收缩率，提高对基材的粘结力，保证了封装元器件的可靠性。