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专利摘要

本发明公开了一种耐低温低透气硅树脂涂层组合物及其制备方法。
本发明首先制备了三官能芳基硅树脂预聚体,然后与羟基硅油、含氟羟基硅油共聚制备羟基封端含氟芳基硅树脂(R

专利状态

基础信息

专利号
CN201910782351.5
申请日
2019-08-23
公开日
2021-07-23
公开号
CN110452389B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

彭丹 牟秋红 李金辉 王峰 张硕

申请人

山东省科学院新材料研究所

申请人地址

250014 山东省济南市历下区科院路19号

专利摘要

本发明公开了一种耐低温低透气硅树脂涂层组合物及其制备方法。
本发明首先制备了三官能芳基硅树脂预聚体,然后与羟基硅油、含氟羟基硅油共聚制备羟基封端含氟芳基硅树脂(R

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