一种基于调控ZIF-8薄膜暴露晶面比例的方法 下载此专利PDF版本

CN201810771292.7 调控

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专利摘要

本发明公开了一种基于调控ZIF‑8薄膜暴露晶面比例的方法，包含如下步骤：a、将Zn(OAc)

专利状态

  1. 申请日
  2. 公开日
  3. 审查中-实审

基础信息

专利号
CN201810771292.7
申请日
2018-07-13
公开日
2018-11-27
公开号
CN108892392A
主分类号
/C/C08/ 化学；冶金
标准类别
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

田守勤 刘秋芬 吴森伟

申请人

武汉理工大学

申请人地址

430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

专利摘要

本发明公开了一种基于调控ZIF‑8薄膜暴露晶面比例的方法，包含如下步骤：a、将Zn(OAc)

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