目录

专利摘要

本发明属于二维材料制备技术领域,具体为分子级厚度聚噻吩二维薄膜的制备方法。
本发明方法包括:首先,将单体和经过退火处理的金属衬底放入化学气相沉积系统中,在特定气流下使单体和衬底达到需要的反应温度,反应一定时间;然后,待体系冷却后将衬底取出,在衬底上得到聚噻吩二维薄膜。
本发明的制备方法工艺简单,反应温度低,成本低廉,适用于大规模生产,且由于金属催化衬底的表面限域效应,所制备的聚噻吩薄膜具有分子级厚度。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810309284.0
申请日
2018-04-09
公开日
2018-11-13
公开号
CN108794779A
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

魏大程 易孔阳

申请人

复旦大学

申请人地址

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

专利摘要

本发明属于二维材料制备技术领域,具体为分子级厚度聚噻吩二维薄膜的制备方法。
本发明方法包括:首先,将单体和经过退火处理的金属衬底放入化学气相沉积系统中,在特定气流下使单体和衬底达到需要的反应温度,反应一定时间;然后,待体系冷却后将衬底取出,在衬底上得到聚噻吩二维薄膜。
本发明的制备方法工艺简单,反应温度低,成本低廉,适用于大规模生产,且由于金属催化衬底的表面限域效应,所制备的聚噻吩薄膜具有分子级厚度。

相似专利技术