本发明涉及一种半IPN型复合体的制造方法，其特征在于，将聚氨酯(A)和亲水性丙烯酸类单体(b1)与具有水解性甲硅烷基的丙烯酸类单体(b2)的聚合物(B)混合，使所述聚合物(B)交联。
所述亲水性丙烯酸类单体(b1)优选含有具有酰胺基的丙烯酸类单体(b1‑1)、和具有氧亚乙基的丙烯酸类单体(b1‑2)。
另外，所述具有酰胺基的丙烯酸类单体(b1‑1)、具有氧亚乙基的丙烯酸类单体(b1‑2)、和具有水解性甲硅烷基的丙烯酸类单体(b2)的聚合比率(摩尔比)为(b1‑1)/(b1‑2)/(b2)＝50/49.5/0.5～89/1/10的范围。

小松崎邦彦 曾雅怡

DIC株式会社

日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号邮编174-8520

本发明涉及一种半IPN型复合体的制造方法，其特征在于，将聚氨酯(A)和亲水性丙烯酸类单体(b1)与具有水解性甲硅烷基的丙烯酸类单体(b2)的聚合物(B)混合，使所述聚合物(B)交联。
所述亲水性丙烯酸类单体(b1)优选含有具有酰胺基的丙烯酸类单体(b1‑1)、和具有氧亚乙基的丙烯酸类单体(b1‑2)。
另外，所述具有酰胺基的丙烯酸类单体(b1‑1)、具有氧亚乙基的丙烯酸类单体(b1‑2)、和具有水解性甲硅烷基的丙烯酸类单体(b2)的聚合比率(摩尔比)为(b1‑1)/(b1‑2)/(b2)＝50/49.5/0.5～89/1/10的范围。