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专利摘要

本发明涉及低介电复合材料领域,具体涉及一种聚酰亚胺纤维/石英纤维混杂增强氰酸酯基复合材料及制备方法。
本发明公开一种改性氰酸酯树脂,由改性剂、催化剂对双酚型氰酸酯树脂预聚体进行改性得到;改性后的氰酸酯树脂粘度降低,加工流动性更好,能够与纤维增强体形成更好的浸润效果;同时固化温度降低,使复合材料能够在相对较低的温度下固化成型。
由该改性氰酸酯树脂制得的聚酰亚胺纤维/石英纤维增强氰酸酯基复合材料具有低的介电常数以及介电损耗和高的力学性能,且复合材料质量轻,能够满足高性能材料的需求。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010461886.5
申请日
2020-05-27
公开日
2020-08-18
公开号
CN111548488A
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

田国峰 贺斌 李是卓 王占文 武德珍

申请人

北京化工大学

申请人地址

100029 北京市朝阳区北三环东路15号

专利摘要

本发明涉及低介电复合材料领域,具体涉及一种聚酰亚胺纤维/石英纤维混杂增强氰酸酯基复合材料及制备方法。
本发明公开一种改性氰酸酯树脂,由改性剂、催化剂对双酚型氰酸酯树脂预聚体进行改性得到;改性后的氰酸酯树脂粘度降低,加工流动性更好,能够与纤维增强体形成更好的浸润效果;同时固化温度降低,使复合材料能够在相对较低的温度下固化成型。
由该改性氰酸酯树脂制得的聚酰亚胺纤维/石英纤维增强氰酸酯基复合材料具有低的介电常数以及介电损耗和高的力学性能,且复合材料质量轻,能够满足高性能材料的需求。

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