本申请涉及半导体芯片封装材料领域，具体公开了一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法。
一种用于芯片粘接的导电导热银胶，由包含以下重量份的原料制成：环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂、分散剂、银粉和硅粉；其制备方法为：S1.将环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂和分散剂加热混合，加热至70~85℃，混合时间1~2h，得到预混体；S2.将预混体、银粉和硅粉混炼，混炼温度80~90℃，得到混炼体；S3.将混炼体在室温下搅拌0.5~2h，真空干燥，脱气，得到导电导热银胶。
本申请的导电导热银胶具有提高导电胶的操作性能的优点。

王继宝 周子良

深圳市撒比斯科技有限公司

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍航城大道固戍工业区C1栋A座四楼1号

本申请涉及半导体芯片封装材料领域，具体公开了一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法。
一种用于芯片粘接的导电导热银胶，由包含以下重量份的原料制成：环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂、分散剂、银粉和硅粉；其制备方法为：S1.将环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂和分散剂加热混合，加热至70~85℃，混合时间1~2h，得到预混体；S2.将预混体、银粉和硅粉混炼，混炼温度80~90℃，得到混炼体；S3.将混炼体在室温下搅拌0.5~2h，真空干燥，脱气，得到导电导热银胶。
本申请的导电导热银胶具有提高导电胶的操作性能的优点。